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COM HPC模块conga-HPC/sILL
产品简介

COM HPC  Server Size D module based on Intel® Xeon® D processor series
 (code name"Ice Lake")





 

产品特点

COM HPC  Server Size D
英特尔® 至强® D 处理器
PCI Express Gen 3/4
尺寸160 x 160 mm



产品规格

 

COM-HPC

处理器

 

Intel® Xeon® D-1712TR (4 x 2.0 GHz, 10 MB cache, 50G Eth, 39W)
Intel® Xeon® D-1735TR (8 x 2.2 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 59W)
Intel® Xeon® D-1715TER (4 x 2.4 GHz, 10 MB cache, 50G Eth, 50W)
Intel® Xeon® D-1732TE (8 x 1.9 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 52W)
Intel® Xeon® D-1746TER (10 x 2.0 GHz, 15 MB cache, 100G Eth, 67W)

内存

 

4x DIMM sockets for DDR4 memory modules |
Max. capacity = 256GB

网络

 

1 x 2.5GbE TSN Ethernet
2x 40G / 4x 25G / 8x 10G/2.5G/1G/100M lanes |
Maximum total bandwidth  100Gb (depending on CPU)

I/O接口

 

16 x PCIe Gen4
16 x PCIe Gen3
4 x USB 3.0
4 x USB 2.0
2 x SATA III (6Gb/s)
2 x UART
12 x GPIOs
2 x SM-Bus
2 x I²C bus

板载控制器

 

Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage |
Manufacturing  and Board Information | Board Statistics |
I²C bus (fast mode, 400 kHz,  multi-master) | Power Loss Control |
Hardware Health Monitoring | POST Code  redirection

嵌入式BIOS

 

AMI Aptio UEFI
64Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature
OEM Logo
OEM CMOS Defaults
Flash Update

安全

 

Trusted Platform Module (TPM 2.0)

电源管理

 

ACPI 5.0 with battery support

操作系统

 

Microsoft® Windows® 10
Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise
Microsoft® Windows IoT 10 Core
Linux
Android
Yocto
RTS Hypervisor

温度

 

Commercial: Operating Temperature: 0 to +60°C |
Storage Temperature: -20 to +80°C

Industrial: Operating Temperature: -40 to +80°C |
Storage Temperature: -40 to +80°C

湿度

 

Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond.

尺寸

 

160 x 160 mm


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